羟基亚乙基二(1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid)简称HEDPA,结构式为:OHO POHCCH3OHPOOHOHHEDPA具有较稳定的C-P键,键能为246 kJ·mol-1,其抗氧化性较氨基三(ATMP)、四(EDTMP)好,在250℃才分解。
以冰和三为原料制备了羟基亚乙基二,讨论了影响羟基亚乙基二产率及产品中、残留率的主要因素,优化了合成工艺。
中文:1-羟基乙叉-1,1-二;羟基乙叉二;水质稳定剂HEDP;HEDP;-1-羟基-1,1-二
折叠材料保护
为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极较化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的较小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响。结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极较化,降低了临界起始电流密度,当用1A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6416.38N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平。介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理。
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