折叠电镀涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验，研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。结果表明，由于阴离子不同，铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP 体系镀铜液的较佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时，电流效率为92.5%，镀速为0.18μm/min，所得铜镀层表面平整、致密，与钢铁基体的结合力良好。本品具有阻垢缓蚀效果好，并具有耐高温，抗氧化性好，低毒等特点，主要用于工业循环冷却水的阻垢和缓蚀，由于本品能同铁、铜、铝、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，所以可以用于清洗锅炉和管道中铁锈，无机盐垢。
基本信息本品具有阻垢缓蚀效果好，并具有耐高温，抗氧化性好，低毒等特点，主要用于工业循环冷却水的阻垢和缓蚀，由于本品能同铁、铜、铝、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，所以可以用于清洗锅炉和管道中铁锈，无机盐垢。
基本信息
羟基亚乙基二(1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid)简称HEDPA,结构式为:OHO POHCCH3OHPOOHOHHEDPA具有较稳定的C-P键,键能为246 kJ·mol-1,其抗氧化性较氨基三(ATMP)、四(EDTMP)好,在250℃才分解。
折叠电镀涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验，研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。结果表明，由于阴离子不同，铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP 体系镀铜液的较佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时，电流效率为92.5%，镀速为0.18μm/min，所得铜镀层表面平整、致密，与钢铁基体的结合力良好。
工业上通常采用冰与三酰，再由酰基化产物与三水解产物缩合法。将计量的水，冰加入反应釜中，搅拌均匀。在冷却下滴加三，控制反应温度在40~80℃。反应副产物气体经冷凝后送入吸收塔，回收。溢出的和经冷凝仍回反应器。滴完三后，升温至100~130℃，回流4~5h。反应结束后，通水蒸气水解，蒸出残留的及低沸点物。得产品。
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