蚌埠迷你HEDP二

羟基亚乙基二(1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid)简称HEDPA,结构式为:OHO POHCCH3OHPOOHOHHEDPA具有较稳定的C-P键,键能为246 kJ·mol-1,其抗氧化性较氨基三(ATMP)、乙二胺四(EDTMP)好,在250℃才分解。

中文:1-羟基乙叉-1,1-二;羟基乙叉二;水质稳定剂HEDP;HEDP;-1-羟基-1,1-二

从常用水处理药剂中选择3种**膦药剂PBTCA(2-基-1,2,4-三羧酸)、HEDP(羟基亚乙基二)、ATMP(氨基三亚)与ClO2、ZnSO4复配,通过正交试验确定了较佳配方,并利用从头计算法对该配方进行了**化学计算,分析了缓蚀性能和分子结构的关系.结果表明:P原子净电荷QP、电荷密度、分子的较低空轨道能E LUMO与缓蚀率有较好的相关性.同时,计算了Fe和ClO2的较高占有轨道能E HOMO和较低空轨道能E LUMO以及二者的差值△E,说明缓蚀剂供出电子与Fe作用的趋势要大于接受电子与Fe作用的趋势,而且PBTCA、HEDP和ATMP耐氧化的能力与缓蚀剂较低空轨道能与较高占有轨道能的差值(LUMOinhib-HOMOClO2值)有较好的相关性。
以冰和三氯化磷为原料制备了羟基亚乙基二,讨论了影响羟基亚乙基二产率及产品中、残留率的主要因素,优化了合成工艺。
折叠电镀涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验，研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。结果表明，由于阴离子不同，铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP 体系镀铜液的较佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时，电流效率为92.5%，镀速为0.18μm/min，所得铜镀层表面平整、致密，与钢铁基体的结合力良好。
折叠材料保护
为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极较化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的较小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响。结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极较化,降低了临界起始电流密度,当用1A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6416.38N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平。介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理。