贵阳二手HEDP二

折叠废水处理
采用静态阻垢法测定不同浓度的HEDP药剂对碳酸钙垢的阻垢效果.测定阻垢试验的溶液中实际残留的HEDP药剂浓度,考察了不同Ca2+浓度与HEDP的沉积效应,研究结果表明,在低Ca2+浓度时.HEDP药剂对碳酸钙有良好的阻垢效果;在高Ca2+浓度的溶液中,HEDP药剂与溶液中大量的Ca2+结合,形成不溶性**盐-钙复合体而沉积,而影响HEDP药效的发挥.
以冰和三氯化磷为原料制备了羟基亚乙基二,讨论了影响羟基亚乙基二产率及产品中、残留率的主要因素,优化了合成工艺。
工业上通常采用冰与三氯化磷酰期货，再由酰基化产物与三氯化磷水解产物缩合法。将计量的水，冰加入反应釜中，搅拌均匀。在冷却下滴加三氯化磷，控制反应温度在40~80℃。反应副产物氯化体经冷凝后送入吸收塔，回收。溢出的和经冷凝仍回反应器。滴完三氯化磷后，升温至100~130℃，回流4~5h。反应结束后，通水蒸气水解，蒸出残留的及低沸点物。得产品。

折叠电镀涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验，研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。结果表明，由于阴离子不同，铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP 体系镀铜液的较佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时，电流效率为92.5%，镀速为0.18μm/min，所得铜镀层表面平整、致密，与钢铁基体的结合力良好。

折叠材料保护
为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极较化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的较小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响。结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极较化,降低了临界起始电流密度,当用1A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6416.38N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平。介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理。