邯郸供应HEDP

HEDP 即 羟基乙叉二。

羟基乙叉二(HEDP),化学用品，一种**类阻垢缓蚀剂，能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，能溶解金属表面的氧化物。

基本信息
中文名称
羟基乙叉二

外文名称
1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid

CAS NO.
2809-21-4

EINECS
220-552-8


分子式
C2H8O7P2

分子量
206.03


诺克化学—HEDP、邦化—HEDP
【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂，在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂，起缓蚀阻垢作用。该品是**多无类水片理剂之一，国内生产的这类产品还有基他一些品种，例如氨基三亚(ATMP):[CH2PO(OH)2]3N以及乙二胺四(EDTMP)等等。**多元是60年代后期开发、70年代前后被确认的一类水处理剂，这类处理剂的出现使水片理技术向前迈进了一大步。与机聚盐相比，**多无具有良好的化学稳定性、不易水解、能耐较高温度和药剂量小且兼具缓和蚀垢性能等特点。是一类阴极型缓蚀剂，又是一类非化学当量阻垢剂。和其他水处理剂复合使用时，表现出理想的协同效应。对许多金属离子如钙、、铜、锌等具有优异的螯合能务，甚至对这些金属的无机盐类如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有较好的去活化作用，因此大量应用于水处理技术。该品低毒，小白鼠皮下注射LD50为486.4mg/kg。

【用途五】作阻垢剂一般使用浓度1~10mg/L，作缓蚀剂一般使用浓度10~50mg/L;作清洗剂一般使用浓度1000~2000mg/L;通常与聚羧酸型阻垢分散剂配合使用。

HEDP
【用途一】是锅炉和换热器的阻垢剂和缓蚀剂、无氰电镀的络合剂、皂用螯合剂、金属和非金属的清洗剂。【用途二】常用作锅炉水、循环水、油田注水处理中的阻垢缓蚀剂。常与聚羟酸类阻垢分散剂复配。还可作无氰电镀络合剂，漂染业的固色剂，稳定剂。
【用途三】本品为无氰电镀的主料。配制成无氰电镀铜溶液，在钢铁上直接电镀铜层结合力良好。镀层光滑、色泽好。一般用量60%含量为100～120 ml/L。酸铜用量为15～20 g/L。另外，在电镀前将镀件浸在本品的1%～2%溶液中，使电镀件转为活化态，再进行电镀能提果。
【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂，在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂，起缓蚀阻垢作用。该品是**多无类水片理剂之一，国内生产的这类产品还有基他一些品种。


HEDP
【用途一】是锅炉和换热器的阻垢剂和缓蚀剂、无氰电镀的络合剂、皂用螯合剂、金属和非金属的清洗剂。【用途二】常用作锅炉水、循环水、油田注水处理中的阻垢缓蚀剂。常与聚羟酸类阻垢分散剂复配。还可作无氰电镀络合剂，漂染业的固色剂，稳定剂。
【用途三】本品为无氰电镀的主料。配制成无氰电镀铜溶液，在钢铁上直接电镀铜层结合力良好。镀层光滑、色泽好。一般用量60%含量为100～120 ml/L。酸铜用量为15～20 g/L。另外，在电镀前将镀件浸在本品的1%～2%溶液中，使电镀件转为活化态，再进行电镀能提果。
【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂，在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂，起缓蚀阻垢作用。该品是**多无类水片理剂之一，国内生产的这类产品还有基他一些品种。


HEDP
【用途一】是锅炉和换热器的阻垢剂和缓蚀剂、无氰电镀的络合剂、皂用螯合剂、金属和非金属的清洗剂。【用途二】常用作锅炉水、循环水、油田注水处理中的阻垢缓蚀剂。常与聚羟酸类阻垢分散剂复配。还可作无氰电镀络合剂，漂染业的固色剂，稳定剂。
【用途三】本品为无氰电镀的主料。配制成无氰电镀铜溶液，在钢铁上直接电镀铜层结合力良好。镀层光滑、色泽好。一般用量60%含量为100～120 ml/L。酸铜用量为15～20 g/L。另外，在电镀前将镀件浸在本品的1%～2%溶液中，使电镀件转为活化态，再进行电镀能提果。
【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂，在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂，起缓蚀阻垢作用。该品是**多无类水片理剂之一，国内生产的这类产品还有基他一些品种。

羟基亚乙基二盐(HEDP)
英文名 1-Hydroxy Ethylidene l，Diphosphonic Acid
结构式： C2H807P2 相对分子质量206
纯的HEDP可由20％溶液中重结晶制得。它是含一个结晶水的白色单斜晶体。
常用的HEDP为50％的水溶液，它和很相似，是淡黏稠的液体，相对密度约1．5，显强酸性，易溶于水，也溶于、。它的盐和铵盐在水中的溶解度很高，盐则较小，易从溶液中析出。因此，在高浓度的HEDP溶液中，好不用 NaOH调节pH值。
HEDP的结构和焦较为相似，主要的差别是两个基间连接的原子不同。由于0的电负性比C大，P-O键的极性比 P-C键的大得多，因此，在高温、高pH值条件下，焦很容易遭0H一的进攻而水解成盐。与此相反，HEDP在高温、高pH值条件下却很稳定。
P一0一P键的极性大还会影响基的酸性。带正电的P可以通过诱导效应使P-OH键上氧的电子云密度降低，有利于H+的离解，所以焦的酸离解常数pK比HEDP的酸离解常数pK大。一般来说，络合体的碱性越强，酸离解常数值越小，所形成的金属络合物越稳定。
HEDP为阴极型缓蚀剂。与无机聚合盐相比，缓蚀率约高4倍。在水溶液中，HEDP可解离成5个正、负离子，可与金属离子形成六元环螯合物，尤其是在与钙离子可以形成胶囊状大分子螯合物，阻垢效果佳。HEDP的螯合物作用不是按化学当量进行，而且本身还具有一般**多元的缓蚀、阻垢剂的通性和溶限效应。HEDP对铜离子的络合作用如下。
(一)HEDP-Cu2+络合物的形态
Cu2+在不同的pH值时与HEDP(H5L)可以形成各种形态的络合物，如[Cu(HL)]2-、[Cu(H2L)]一、[Cu(H3L)]、[Cu(H2L)2]4-、[Cu2(HL)]、[Cu2(H2L)]+、[Cu2L]-、[CuL2]8一。
根据近的研究，在未加入K2C03的条件下，当HEDP／ Cu2+=2～4、pH=9～11时，镀液中主要形成HEDP／Cu2+=2的络合物。其组成和结构可能为：[Cu(H2L)2]4-，[Cu(HL)2]6-。在这两个络合物中，Cu2+垂直轴向的两个配位位置可能被0H一或 H20所占据。在阳极区因为HEDP的分子体积大，扩散速度慢，往往Cu2+的浓度大于HEDP的浓度。所以金属离子以这两种形式溶解下来的可能性比较小。因而可以形成[Cu(HL)]2-、[Cu(H2L)]一、[Cu2(HL)]和[Cu2(H2L)]+等形式的络离子。在这些络离子中，Cu2+的配位数不能为HEDP所饱和，空的配位位置将为0H一所占据，很可能形成[Cu(OH)2(HL)]4-、[Cu(OH)2(H2L)]3一形式的混合络合体络合物。它们还可以通过OH一或02一的桥联作用而形成加复杂的多核络合物。这些长链的多核络合物常以胶粒形式分散在溶液中。
(二)Cu2+-HEDP络离子的电极电位
当HEDP／Cu2+=2～4、pH=9～10时，镀液中主要存在的 Cu2+-HEDP络离子发生如下反应。
即是Cu2+：HEDP=1：2的络合物。以[Cu(H2L)2]4一为例，其lgβl42=15．5。
其电极电位为：
仅仅从上述Cu2+一HEDP的电极电位来看，HEDP的络合作用仍然较弱。不足以抑制HEDP镀铜液中钢铁件和锌压铸件表面的置换铜的产生。当然，上面仅仅是简化了的理论计算，实际体系的数值与很多因素有关。

【用途四】该品为新型的无氯电镀络合剂，在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂，起缓蚀阻垢作用。该品是**多无类水片理剂之一，国内生产的这类产品还有基他一些品种，例如氨基三亚(ATMP):[CH2PO(OH)2]3N以及乙二胺四(EDTMP)等等。**多元是60年代后期开发、70年代前后被确认的一类水处理剂，这类处理剂的出现使水片理技术向前迈进了一大步。与机聚盐相比，**多无具有良好的化学稳定性、不易水解、能耐较高温度和药剂量小且兼具缓和蚀垢性能等特点。是一类阴极型缓蚀剂，又是一类非化学当量阻垢剂。和其他水处理剂复合使用时，表现出理想的协同效应。对许多金属离子如钙、、铜、锌等具有优异的螯合能务，甚至对这些金属的无机盐类如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有较好的去活化作用，因此大量应用于水处理技术。该品低毒，小白鼠皮下注射LD50为486.4mg/kg。